AMD正式宣布,第个电代号为Venice(威尼斯)的台积第六代AMD EPYC(霄龙)处理器成为业界首款完成流片(tape out),并采用台积电先进2nm(N2)制程技术的苏姿高效能运算(HPC)产品。
据悉,丰全AMD董事长兼CEO苏姿丰近日造访中国台湾,球首于14日拜访最大合作伙伴台积电。秀Z霄龙先现场,遥遥领苏姿丰与台积电董事长兼总裁魏哲家一起手持Venice CCD,第个电共同宣布了里程碑的台积一刻。
AMD表示,苏姿Venice预计将在2026年如期上市,丰全有望早于传统使用台积电最新节点用户的球首苹果。
据悉,秀Z霄龙先第六代EPYC Venice预计将基于Zen 6 架构,遥遥领采用台积电最新的第个电N2(2nm 级)制造工艺打造。
有关Venice处理器的规格和CCD的细节,目前一概欠奉。但既然该芯片已经流片并启动,这意味着CCD已成功启动并通过基本功能测试和验证。
苏姿丰表示:“多年来,台积电一直是AMD重要的合作伙伴,我们与台积电的研发和制造团队进行了深入合作,使AMD能够始终如一地提供领先的产品,突破高性能计算的极限。 作为台积电N2制程以及台积电亚利桑那州晶圆21厂的首位HPC客户,充分展现了我们如何紧密合作,共同推动创新并提供先进技术,为未来运算注入动能。”
台积电的N2制程是首个依赖全环绕栅极 (GAA) 纳米片晶体管的工艺技术。恒定电压下可将功耗降低 24%、35%,性能提高15%,同时与上一代 N3(3nm级)相比,晶体管密度提高1.15倍。
AMD宣布上消息之前,Intel基于其18A工艺打造的下一代至强Clearwater Forest处理器(将与台积电的N2竞争)已推迟到明年上半年发布。
另外,AMD宣布,第五代AMD EPYC CPU(现款)已在亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂成功启用和验,未来可以在美国生产。
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